产品中心

首页  ꄲ  henkel  ꄲ  汉高 Loctite引线框架封装材料
henkel封装材料
넳 넲

汉高 Loctite引线框架封装材料

德国 汉高 Henkel
Loctite引线框架封装材料，层压封装材料

引线框架封装材料：芯片粘结胶，芯片粘结膜，晶圆背面涂覆胶。层压封装材料：芯片粘结胶，芯片粘结膜，可印刷的BOC芯片粘结材料，密封剂
询价

  品 牌：

  型 号：

 

 

  应 用：

 

 

 

 

 

 

产品目录：

ꄲ后一个： DENKA 半导体晶圆胶带
ꄴ前一个： MONOCRYSTAL 清洗剂材料