DENKA 半导体晶圆胶带
日本 电气化学 DENKA
背磨胶带，切割胶带（一般感压型），切割胶带（UV型）
半导体晶圆
背磨胶带，切割胶带（一般感压型），切割胶带（UV型）
半导体晶圆
特点
1。背磨胶带（具体规格型号，物理特性欢迎索取）
◇ 对硅片正面凹凸不平的粘附性；
◇ 对背面研磨时，稳定的研削性（低TTV）；
◇ 由于实现了稳定的低微尘性，无需洗净工程；
◇ 粘着性的经时变化小，剥离性稳定。
2。切割胶带（一般感压型）（具体规格型号，物理特性欢迎索取）
◇ 的经时稳定性；
◇ 备有两色（乳白、淡蓝）
◇ 带电防止型（可选）
3。切割胶带（UV型）（具体规格型号，物理特性欢迎索取）
◇ 品种齐全，胶层有多种厚度(5~25um)
◇ 减少背崩以及防止飞料，以及芯片飞溅
◇ 实现Easy Pick-up(容易剥离)
◇ 对EMC(Epoxy Molding Compound半导体环氧合成高分子封装材料)等较难接着的工件，也具有 的贴附性
◇ 防静电型(可选)
